AMD 解决方案
AMD 致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。AMD 继续设计 FPGA 和自适应 SoC，提供业界最灵活的处理器技术。
AMD Versal™ 自适应 SoC 架构旨在使所有类型的开发人员能够通过优化的硬件和软件实现颠覆性性能，以加速其整个应用，提供比硅设计周期更快的自适应解决方案。
AMD UltraScale™ 架构提供前所未有的集成度和功能，同时为需要大量 I/O & 内存带宽、海量数据流、DSP 和数据包处理性能的最严苛应用提供 ASIC 级系统级性能。我们的突破性产品系列还包括支持最高带宽及系统集成的业界独有硬件可编程同构及异构 3D IC。此外，我们的软硬件及 I/O 自适应 SoC 平台还可提供 FPGA 的高灵活性与高可扩展性、堪比 ASIC 的高性能及低功耗，以及 ASSP 的易用性。
Versal 自适应 SoC
Versal 自适应 SoC 是一个完全软件可编程的异构计算平台，它结合了标量引擎、自适应引擎、智能 AI 和 DSP 引擎，可极大地增加数据中心、无线网络、汽车驾驶辅助和有线通信应用的计算能力 。此类高性能架构旨在帮助所有类型的开发人员（软件工程师、硬件工程师和数据科学家）通过优化的硬件和软件加速整个应用。
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行业领先 FPGA
AMD 提供综合而全面的多节点产品系列，充分满足各种应用需求。无论您在设计需要最大容量、带宽和性能的新型高性能网络应用，还是寻找低成本、小引脚 FPGA 来将便携式技术提升到新的水平，AMD FPGA & 3D IC 为您提供系统集成，并优化性能功耗比。
了解更多自适应 SoC、MPSoC 和 RFSoC
无与伦比的高性能和低功耗
AMD SoC 产品系列将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性进行完美整合，可为您提供无与伦比的系统性能、灵活性与可扩展性。该产品系列可为您的设计带来更低功耗与更低成本的整体系统优势以及快速上市进程。
了解更多可编程 3D IC
最高的带宽与集成度
AMD 同构及异构 3D IC 提供行业最高逻辑密度、带宽和片上资源及突破性的系统集成。AMD UltraScale 3D IC 提供前所未有的系统集成度、性能、带宽与功能。
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成本优化型产品组合
AMD 成本优化的产品组合为行业最广，包含 4 个系列，分别面向特定性能优化：
- Spartan 6 FPGA：面向 I/O 优化
- Spartan 7 FPGA ：面向带有最高性能功耗比的 I/O 优化
- Artix 7 FPGA: 面向收发器优化和最高 DSP 带宽
- Zynq 7000 自适应 SoC， 面向带有可扩展处理器集成的系统优化
- Artix UltraScale+ FPGA：专为高 I/O 带宽和 DSP 计算而打造
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