领先的单位功耗性能
面向成本敏感型应用
最高计算密度
超紧凑尺寸
可扩展性
UltraScale+ FPGAs & SoC
新增功能
最新 ARTIX ULTRASCALE+ FPGA 系列
成熟 16nm UltraScale 架构的四款成本优化型 FPGA
串行 I/O
性能
成本优化型产品系列中用于高级协议的 16Gb/s 收发器
信号处理
计算密度
小型封装，业界领先的 DSP 带宽
多层次
安全性
加密、认证和 DPA 抵抗实现网络安全与 IP 保护
推出全新 ZU1 器件
小身材 —大功能
该产品系列最低功耗、最低成本的器件
最高 I/O 逻辑单元比
最高 DSP 逻辑单元比
相同的多处理 Arm® 处理系统
最高计算密度
InFO 封装可为 AI 和信号处理实现最高计算密度
70%
封装缩小
2.3X
DSP 带宽*
60%
封装缩小
5X
DMIPs/mm2**
以下器件提供 InFO 封装
| 器件 | AU10P | AU15P | ZU1 CG/EG | ZU2 CG/EG | ZU3 CG/EG |
|---|---|---|---|---|---|
| 规格 (mm) | 9.5 x 11.5 | 9.5 x 11.5 | 9.5 x 15 | 9.5 x 16 | 9.5 x 16 |
* vs Artix-7 FPGA
** vs 同类型 ASSP
外形与倒装片封装
可在经过验证的 16nm 产品系列之间扩展
最新 Artix® UltraScale+™ FPGA 和 Zynq® UltraScale+ MPSoC 都基于经过验证的 16nm UltraScale 架构，允许开发人员利用相同的软件工具流程、现有的硬件 IP，以及 UltraScale+ 器件已建立的相同安全与安防认证。一旦构建设计，便可通过在您的整个最终产品系列间进行扩展来保存投资。
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