Versal™ ACAP 集成远远超过常规 CPU、GPU 和 FPGA 的功能,可实现特定域的自适应架构,为整个应用加速
Versal ACAP 可超越摩尔定律和传统 FPGA 架构的限制,专门提供前所未有的硬 IP 集成和软件可编程芯片基础架构
关键创新可为处于市场前沿位置的云计算、网络和边缘应用实现无与伦比的应用级及系统级价值
软件可编程芯片基础架构
ACAP 零基础构建,支持本地软件可编程,无需了解寄存器传输级 (RTL) 语言或 FPGA 架构。软件开发人员和数据科学家可以使用他们偏爱的工具流程轻松访问该平台,同时该平台还可为硬件设计人员提供加速开发路径。
该平台易于编程的关键在于集成型外壳,其包括平台管理控制器、硬化主机接口(集成支持 DMA 的 PCIe®)、内存控制器、与多兆位互连的网络接口、用于海量数据流的内存映射可编程片上网络 (NoC) 以及与计算及网络基础架构的即时连接。集成型外壳提供预设计时序收敛和逻辑资源节省功能,开发人员可集中精力实现重要的差异化。集成型外壳提供预设计时序收敛和逻辑资源节省功能,开发人员可集中精力实现重要的差异化。
集成特定域的硬化 IP,这是前所未有的
凭借比同类竞争 10nm FPGA 高 3 倍的硬化 IP,Versal ACAP 不仅可在所有器件间提供通用硬化基础架构,实现便捷的编程和代码移植,而且还可针对不同市场提供特定域的硬化 IP。
在灵活应变的硬件和硬化内核间取得平衡,不仅可为云端、网络和边缘的领先应用实现性能功耗比的领先地位,同时还可保持硬件灵活性,以适应不断变化的需求和市场动态。
运行白皮书中引用的 Versal ACAP 与同类竞争 FPGA 的基准
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Versal Premium 系列可为最具挑战性的计算和网络应用提供前所未有的网络内核集成,该系列现已开始提供样品。联系本地销售代表,申请加入抢先体验计划,或访问联系销售页面。
与 GPU 相比,Versal AI Edge 系列可为电源和散热受限的边缘应用提供 4 倍的 AI 性能功耗比,欢迎抢先体验。联系本地销售代表,申请加入抢先体验计划,或访问联系销售页面。
Versal AI RF 系列即将推出
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