航空航天及军用产品开发团队面临提高功能性并同时提供外形不断缩小的系统及便携手持式设备的极大挑战。Zynq®-7000 SoC 器件理想适用于要求先进系统控制与高级数字信号处理紧密结合的应用。无论是要最大限度地提高电池使用寿命,还是要提高功能性,以更少的芯片整合设计都可实现革命性的突破。坚固耐用的军用产品级 Zynq-7000Q 系列基于业界首款 SoC,可重新定义实现极高可编程集成度的可能性。片上可编程逻辑的高灵活性可提供低成本解决方案满足系统设计人员移动目标所需的当前安全指令及其他集成敏感性需求。
价值 | 特性 |
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可编程系统集成 |
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提升的系统性能 |
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BOM 成本削减 |
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总功耗削减 |
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加速设计生产力 | 灵活的可扩展平台,工具、操作系统、IP 的全面的生态系统 |
特性 | 所有器件 |
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处理器核 | 利用 CoreSight™ 双核 Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ |
最大频率 | 733 MHz |
外部存储器支持 | DDR3, DDR3L, DDR2, LPDDR2 |
关键外设 | 2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO |
XQ7020 | XQ7030 | XQ7045 | XQ7100 | |
逻辑单元 (K) | 85 | 125 | 350 | 444 |
Block RAM (Mb) | 4.9 | 9.3 | 19.1 | 26.5 |
DSP slice | 220 | 400 | 900 | 2020 |
最大 I/O 引脚数 | 128 | 100 | 212 | 250 |