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在 20nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡

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产品优势

Kintex UltraScale 产品优势

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

应用

价值 优势
可编程系统集成
  • 多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC
  • 多个集成式 PCI Express® Gen3 核
提升的系统性能
  • 8.2 TeraMAC DSP 计算性能
  • 高利用率使速度提升两个等级
  • 每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
  • 2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
BOM 成本削减
  • 系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
  • 最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
  • 中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
  • VCXO 集成可降低时钟组件成本
总功耗削减
  • 较之上一代，达 40% 功耗降低
  • 通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
  • 增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
加速设计生产力
产品表

Kintex UltraScale 产品表

XCKU025
XCKU035
XCKU040
XCKU060
XCKU085
XCKU095
XCKU115
系统逻辑单元 (K)
318
444
530
726
1,088
1,176
1,451
DSP slice
1,152
1,700
1,920
2,760
4,100
768
5,520
Block RAM (Mb)
12.7
19.0
21.1
38.0
56.9
59.1
75.9
16.3Gb/s 收发器
12
16
20
32
56
64
64
I/O 引脚
312
520
520
624
676
702
832
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