3D IC
业界唯一的同构和异构 3D IC
Xilinx 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。Xilinx 同构及异构 3D IC 提供行业最高逻辑密度、带宽和片上资源及突破性的系统集成。
基于 UltraScale 架构的 3D IC
Xilinx UltraScale™ 3D IC 可提供前所未有的系统集成度、性能、带宽与功能。 Virtex® UltraScale 3D IC 与 Kintex® UltraScale 3D IC 都在两个数量的连接资源中包含有阶跃函数增加，在该第 2 代 3D IC 架构中包含有相关芯片间带宽。路由与带宽的大幅提升以及全新 3D IC 大容量内存优化接口可确保新一代应用能够以极高的利用率实现其目标性能。Virtex UltraScale+ 3D IC 包括 UltraScale 系列提供的所有架构创新，并包含 16 纳米 3D 晶体管，以实现每瓦性能的“3D-on-3D”阶跃函数增加，可选HBM 内存。
Xilinx 3D IC 器件采用 SSI 技术
Versal™ HBM 系列、Versal Premium 系列、Virtex UltraScale+, Virtex UltraScale、Kintex UltraScale、和 Virtex-7 中使用了 SSI 技术，可为客户提供广泛的资源与功能，充分满足各种前沿需求。以下所示支持 SSI 功能的器件可提供前所未有的 FPGA 功能，是新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理以及 ASIC 原型设计／仿真等应用的理想选择。
| Xilinx 3D IC 器件 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Virtex UltraScale+ | XCVU5P | XCVU7P | XCVU9P | XCVU11P | XCVU13P | XCVU19P | XCVU27P | XCVU29P | XCVU31P | XCVU33P | XCVU35P | XCVU37P | XCVU45P | XCVU47P | XCVU57P |
| Virtex UltraScale | XCVU125 | XCVU160 | XCVU190 | XCVU440 | |||||||||||
| Kintex UltraScale | XCKU085 | XCKU115 | |||||||||||||
| Virtex-7 T | 7V2000T | ||||||||||||||
| Virtex-7 XT | 7VX1140T | ||||||||||||||
| Virtex-7 HT | 7VH580T* | 7VH870T* | |||||||||||||
异构
"超越摩尔定律" 的系统扩展
Xilinx 3D IC 器件不仅使用 SSI 技术，可在多个芯片间实现高带宽连接，而且与多芯片方案相比，还可在每瓦特功耗下提供大量的芯片间带宽。这些器件不仅功耗较低，而且可实现在统一封装中整合各种收发器及片上资源。SSI 技术利用无源（无晶体管）65nm 硅中介层上的与大节距硅通孔 (TSV) 技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个 FPGA 器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。
