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Xilinx 宣布支持 16nm UltraScale+ 器件的工具与文档公开提供

支持主流市场现在即可采用或者验证新一代器件，系统级性能功耗比将比 28nm 器件高 2-5 倍

Dec 08, 2015

2015 年 12 月 11 日， 中国北京——All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持 16nm UltraScale+™ 系列的工具及文档面向公众公开提供，其中包含 Vivado® 设计套件 HLx 版、嵌入式软件开发工具、赛灵思 Power Estimator （功耗评估器），以及用于 Zynq® UltraScale+ MPSoC 及 Kintex® UltraScale+ 器件的技术文档。设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上，通过 UltraScale+ 产品系列实现比 28nm 器件高出 2-5 倍的系统级性能功耗比。这项发布标志着针对 16nm 器件有了业界首款公开可用的工具，为更广大市场的采用提供了支持。通过与 Vivado 设计套件的协同优化可以完全发挥 UltraScale+ 产品系列的功耗性能比优势，以及 SmartCORE™ 及 LogiCORE™ IP 的完整目录。此次发布延续了赛灵思在 UltraScale+ 产品上所创造的一系列里程碑。 其中包括 2015 年 7 月的首次投产与早期试用，2015 年 9 月的首次出货。

赛灵思 FPGA 与 SoC 产品管理和营销资深总监 Kirk Saban 表示：“作为业界唯一公开提供 16nm 可编程器件工具与文件的供应商，赛灵思加速了主流市场采用最先进 SoC 与 FPGA 的进程。现在，所有客户都能为其新一代应用马上验证 UltraScale+ 产品系列卓越的系统级性能功耗比优势。

供货进程
Vivado 设计套件 HLx 版已可支持 Zynq UltraScale+ 与 Kintex UltraScale+。赛灵思软件设计工具、赛灵思 Power Estimator 与 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 产品系列相关技术文档也已开放下载。欲了解更多相关资讯，请浏览赛灵思硬件开发者专区与赛灵思软件开发者专区。

关于赛灵思 Vivado 设计套件 HLx 版
Vivado® 设计套件 HLx 版为 All Programmable SoC、FPGA 器件及打造可重用的平台提供全新超高生产效率的设计方法。所有 HLx 版本的设计套件均具备 C/C++ 函式库、Vivado IP 集成器 ( Vivado IPI )、LogicCORE™ IP 子系统等 Vivado 高层次综合 ( Vivado HLS ) 技术，以及完整的 Vivado 建置工具套件，让主流系统设计人员能够方便地使用生产力最高、最先进的 C 语言与 IP 设计流程。除此之外，当设计人员将全新的 UltraFast™ 高生产力设计方法指南与这些工具一起使用，可较传统的设计方法提升 10 至 15 倍的效率。

关于赛灵思 UltraScale+ 产品系列
赛灵思 16nmUltraScale+™系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 器件结合了全新记忆体、3D-on-3D 和多重处理系统晶片 (MPSoC) 技术，实现了更高的性能和整合度，并包含 SmartConnect 互连最佳化技术。透过系统级最佳化，UltraScale+ 提供的价值远超过传统制程节点转换所能达到的水准——可比 28nm 器件提供高出 2-5 倍的系统级性能功耗比，并拥有更高效的系统集成度和智能化，以及最高 安全性和保密性。 

供货进程
Vivado 設計套件 HLx 版 已可支持Zynq UltraScale+ 和 Kintex UltraScale+。赛灵思软件设计工具、赛灵思 Power Estimator 和 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 产品系列相关技术文档也已开放。如需了解更多相关信息， 请浏览赛灵思硬件开发者专区和赛灵思软件开发者专区。

关于赛灵思
赛灵思是 All Programmable FPGA、SoC、MPSoC 和 3D IC 的全球领先供应商，独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用，促进云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及 5G 无线通信等产业的 发展。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站: //m.alegre-web.com/。

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张俊伟

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