半导体自动测试设备

概述

新一代 SoC 测试器需要测试更广泛的 IO 协议，其复杂性和速度都在不断提升。Xilinx 的串行解串器和 HSSIO 技术能够以最佳的成本提供最高的灵活性，从而可实现高容量 SoC 测试器与存储器测试器。存储器控制器的集成硬 IP 以及芯片对芯片互联可实现资源与成本效益都很高的解决方案。

设计范例	说明	器件支持
点击放大	半导体 ATE：图像采集图像采集需要高性能收发器和 DSP 功能，同时还需要为低成本应用保持低功耗以及器件低成本。Kintex® UltraScale+™ 可实现单位功耗性价比的最佳平衡，可为各种高级功能提供最低成本的解决方案，这些功能包括 32Gbps 收发器、6.3 TeraMAC 的 DSP 计算性能、2.6Gbs DDR4 以及支持 PCIe Gen4x8 等。	Kintex UltraScale+
点击放大	半导体 ATE：PIN 电子产品 PIN 电子产品可为矢量生成与分析以及大量高性能 IO 调用低成本 FPGA，以便使用并行接口连接大量的 ASSP。鉴于 1Gbps+ 的链路速度、不利的通道以及较少的参考时钟，IO 缓冲与时钟生成／分配功能必须非常高级，才能管理多通道间的歪斜以及过私密信件。Kintex UltraScale+ 具有高性能，采用丰富的 SelectIO 收发器，从而可提供信号调节功能、基于 PLL 及 DLL 的时钟生成与分配资源，以及歪斜管理功能。因此，Kintex UltraScale+ 是 PIN 电子产品应用的理想选择。	Kintex UltraScale+