质量驱动创新是 Xilinx 所有工作的核心。这是一项将员工、供应商以及利益相关方联合起来的承诺,其共同使命是将客户放在第一位:不仅要倾听并理解客户的业务需求,然后付诸行动,满足他们的业务需求,而且还要交付“零缺陷”的完美产品。
图 1 Xilinx 质量由客户计分卡(从 0 到 10 进行评分)和缺陷 PPM 决定。这些都是客户直接反馈得分,其中 20% 是满分 10 分。
Xilinx 已将这些标准内建到公司的业务架构中,为各市场的客户提供便利。
Xilinx 不断吸收采用新兴出现的标准,以改进其管理体系并挑战行业最佳。
Xilinx 环境、健康与安全 (EHS) 全球方案在合作平台上制定而成,鼓励 Xilinx 的所有区域分公司和部门之间实现团结、沟通与团队协作。
我们将全球环境管理标准 ISO 14001 以及职业健康与安全标准 ISO45001 作为 EHS 管理体系的基础。我们的运营区域通过相互沟通来共享标准、计划和实践方法,确保全球 EHS 要求得到实施和维护,以便:
我们监视资源和监管趋势,并全力针对我们的关键资源和排放制定集中目标。我们已经制定了全球环境计划和实践方法,以鉴别、管理和控制具有环境影响的活动。我们在一切可能的地方减少能源消耗,使用可再生资源,减少运营产生的固体和化学废料,避免和防止污染,并最大程度减少对附近社区的环境影响。
Xilinx 致力于确保最高水平的标准合规,这些标准控制不同的行业管理系统。
Xilinx 推出的无铅元件符合欧盟 RoHS 指令(2015/863)的要求。符合 RoHS 标准的器件通过在部件号的封装标识部分添加符号“G”进行说明。根据当前指令要求,Xilinx 倒装芯片封装在免除项第 15 条规定下不必满足无铅要求(焊料中的铅要在集成电路倒装芯片封装中实现半导体芯片和载体之间有效的电子连接)。完全满足 RoHS 的 6 项规定、且不必享受免除项第 15 条规定的倒装芯片封装,通过在部件号的封装标识部分添加字符“V”进行说明。
封装规范下贴有材料成份声明数据手册和 IPC 1752 表。查找这些文件的方法指南: AR# 21227。
我们提供含铅的标准器件,但符合 RoHS 指令对汞、六价铬、镉、PBB 和 PBDE 的含量限制。
无卤和绿色封装,符合 IEC61249-2-21 标准
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