May 28, 2015
2015 年 5 月 28 日， 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其与台积公司（TSMC）已经就 7nm 工艺和 3D IC 技术开展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和 CoWoS 3D 堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代 FinFET 技术。双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在 28nm、20nm 和 16nm 工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼 CEO Moshe Gavrielov 表示：“台积公司是我们在 28nm、20nm 和 16nm 实现“三连冠 （3Peat）” 成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时，他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，进一步补充和完善了我们世界级的 FPGA 产品。我们相信台积公司的 7nm 技术将会为赛灵思带来更大的变革。”
台积公司总经理兼联合 CEO 刘德音 (Mark Liu) 博士表示：“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录，我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和 3D 集成的优势。”
赛灵思计划于 2017 年推出新款 7nm 产品。
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赛灵思是 All Programmable 器件、SoC 和 3D IC 的全球领先供应商，其行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站: //m.alegre-web.com/。
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